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山东才聚电子科技有限公司生产集成电路后道封装设备，能满足SMD、TO、SOP、DIP、SOT、LQFP、IGBT、光伏器件等形式的封装技术和工艺要求。目前我公司的设备在国内半导体分立器件焊接工艺中处于领军地位.
公司已经通过了ISO9001：2008质量体系认证和ISO14001:2004环境体系认证，拥有“才聚科技”的注册商标。2016年认定为“高新技术企业”，项目研发已获得授权发明专利10项和实用新型发明专利28项……
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